挤牙膏or爆发？英特尔九代酷睿处理器升级路

从2009年发布酷睿i7-870开始到前不久的全球秋季发布会，英特尔的酷睿智能处理器家族一共出了九代了，其中2009到2016年的7年里出六代酷睿处理器，然后从2017年到现在开发爆发——2017年初推出了Kaby Lake架构的七代酷睿，2017年10月份推出了Coffee Lake的八代酷睿处理器，马上就要解禁的是九代酷睿处理器了，不到两年时间就出了三代酷睿处理器，而且从4核升级到6核再到现在的8核架构。

是英特尔突然之间意识到多核处理器的重要作用了吗？还是说英特尔的制程工艺在这一年多里突飞猛进？恰恰相反，带给英特尔动力的不是他们自己，而是外部压力——英特尔这一年多里处理器规格大爆发正好是AMD锐龙处理器上市之后出现的，果然是相爱相杀，英特尔在前面的7年里一直不肯进步，等到落后后进生AMD成绩提高了，英特尔这边才加快了脚步，主流市场也能享受到6核、8核处理器的快感了。

明天就要公布九代酷睿处理器的测试了，今天的超能课堂就带大家回顾一下英特尔酷睿处理器家族的九代豪杰，回头看看这9年以来英特尔酷睿处理器到底带来了哪些变化。

什么是英特尔酷睿处理器？

上面的规格表只有8代处理器，有些读者可能不明白怎么算出来的九代酷睿处理器？英特尔的酷睿处理器划代也是个历史迷题了。2008年底英特尔推出了Nehalem架构，首发用于代号Bloomfield的处理器，也就是Core i7-920那一代，这时候开始推酷睿i7品牌，后来还有酷睿i5、酷睿i3品牌。

不过酷睿i7的问世并不是酷睿处理器划代的关键，因为当时的酷睿i7/i5处理器是没有集显的，集显还北桥芯片中，2010年推出的代号Clarkdale的处理器才有了变化，英特尔把集显芯片封装到了处理器中，从以往的CPU+集显+南桥的三芯片封装方案变成了2芯片封装方案。

英特尔前两年解释过酷睿处理器的划代标准，钦点Clarkdale这一代的处理器才是酷睿处理器家族的起点，大家可能早就不记得Clarkdele架构的酷睿i5-600系列处理器了，这其实也没有什么，不光是大部分人不记得了，英特尔官方在酷睿处理器的家谱中都不待见它，在官方的酷睿相关的页面中，二代酷睿处理器之后没有第一代处理器的单独介绍，全都打入冷宫了。

这事说起来又有点历史了，第一代酷睿虽然是Clarkdale那一代，但是它的集显依然是独立的，只是封装在处理器内部，并不在处理器核心中，这事到了2011年的Sandy Brdige（简称SNB）上才有改变。

SNB也就是酷睿i7/i5/i3-2000系列，虽然是第二代酷睿处理器，但它的集显不再是外置的了，而是集成到了处理器内部，自从英特尔开始了买CPU“送”GPU的时代了，处理器不再是单纯的CPU，而是有了核显。为了跟以往的集显作出区别，英特尔在国内称内置的GPU单元为核显，所以提到核显的时候指的就是英特尔的iGPU了。

也正因为此，SNB这一代的处理器地位很重要，在大家的印象里SNB也是一代经典处理器，之前涉及英特尔处理器的文章中还有读者会刷“Core i7-2600K再战三年”的评论，虽然是调侃，但SNB这一代处理器真的是深入人心。

英特尔酷睿处理器从二代到四代的平稳升级之路

SNB时代尽管遭遇过P67主板因bug而导致的召回危机，不过SNB这一代的处理器确实是个很重要的标志，那时候英特尔还提出了Tick-Tock钟摆战略，就是两年为一个周期，一年升级处理器架构，一年升级处理器工艺，而这个Tick-Tock战略也是往前追溯的，英特尔直接从65nm节点的Core架构处理器开始算起了。

Tick-Tock战略现在都知道已经杯具了，不过那时候处理器工艺及架构还是按照英特尔制定的标准走的，2011年是SNB处理器，是架构重大升级，因为32nm当时已经使用很长时间了，2012年是IVB处理器，这一代处理器架构没多大改变，但是首次使用了3D晶体管工艺，英特尔称之为3D Tri-Gate工艺，实际上就是现在的FinFET工艺。

IVB处理器不仅是升级22nm节点，3D晶体管的出现在当时可以说是制程工艺的一次革命，要知道2012年的时候台积电最先进的工艺还是28nm HKMG，而且产能完全无法跟英特尔相提并论。

IVB处理器在工艺上有很大的进步，所以英特尔称它是Tick+节点，在原先的基础上相当于再升级了半代。但是对超频玩家来说，IVB时代的处理器开了个坏头，因为英特尔在TIM导热设计上放弃了钎焊工艺，使用了硅脂导热，这也导致了当时的酷睿i7-3770K开盖的流行，往后这几年开盖甚至变成了一个产业。

到了第四代酷睿处理器，也就是Haswell架构的酷睿i7-4770K这一代，架构又升级了，加入了AVX2指令集，核显也升级到了HD Graphics 4600系列，EU单元从之前16个提升到20个。此外还有FIVR集成式调压模块，从之前的外置变成了内置，不过只在Haswell这一代上用了，下一代就退回原来的设计了，不再在CPU内部集成这个功能了。

五代酷睿到七代酷睿：Tick-Toock失效了

2013年推出Haswell架构之后，2014年照例应该上14nm工艺了，第一代产品是Broadwell，但是英特尔的14nm工艺当时已经开始出现危机，2014年初英特尔宣布暂停美国本土的Fab 42工厂升级14nm工艺，亚利桑那州的Fab 42与俄勒冈州的D1X、爱尔兰的Fab 24工厂是最初预定的三座升级14nm工艺的工厂，暂停工艺升级对14nm生产是个重大打击。

尽管英特尔官方表示14nm工艺延期升级不影响产能，但实际上第一代14nm处理器Broadell的下场很悲剧，而它在架构设计上也有些不同寻常，旗舰酷睿i7-5775C的L3缓存从之前的8MB减少到了6MB，但是核显单元很强大，使用的是Iris Pro 6200核显，48个EU单元，并搭配128MB eDRAM内存，规模远超一般的英特尔四核处理器，GPU性能表现很不错了，可惜这代处理器前期一直没上市，后期桌面版才发布，但是Skylake处理器又来了。

Skylake架构的六代酷睿处理器是架构升级，支持了DDR4内存，亮点不少，虽然刚上市时酷睿i7-6700K处理器也遭遇了量产问题，长时间缺货涨价，不过总体还是有惊无险。

七代酷睿处理器是Kaby Lake架构，从它开始英特尔的Tick-Tock处理器就变了，之前的2年一个周期变成了三年一个周期，Kaby Lake属于第三年周期的“优化期”，制程工艺升级到了14nm+，加速频率提升到4.5GHz，其他变化不大，而且它是历代酷睿处理器中最短命的，2017年初发布，2017年10月初就有八代酷睿了。

八代酷睿到九代酷睿：14mm++工艺的发威

2017年AMD携锐龙处理器重返高性能处理器市场了，英特尔嘴上说不在乎，但现实中AMD处理器还是给了他们压力以及动力，这也是八代酷睿处理器为什么发这么快的根源。从去年到现在，英特尔备受困扰的就是10nm工艺不断延期，还得继续挖掘14nm工艺潜力，外界虽然嘲笑英特尔打磨14nm工艺，不过从技术上来说，英特尔的14nm工艺，特别是最新的14nm工艺还真的很给力，在高性能方面支撑了八代酷睿到九代酷睿的升级。

英特尔的14nm处理器共有三代，最新的就是14nm++，与初代14nm工艺相比功耗降低了52%，性能提升了26%，而要是按照英特尔副总Murthy Renduchintala的说法，他们的14nm++工艺迄今为止性能已经提升了70%。

得益于14nm++工艺的给力，英特尔的八代酷睿在升级到6核12线程之后加速频率依然能够提升到4.7GHz，比Kaby lake还要猛，而前不久发布的九代酷睿，酷睿i9-9900K在升级到8核16线程之后，加速频率更是提升到5GHz，而且不只是单核频率，是双核频率也有5GHz，全核加速更是高达4.7GHz，跟酷睿i7-8700K的单核加速频率一样的。

这也是英特尔称其为世界最佳游戏处理器的底气所在，前段时间Principled Technologies公司的性能测试虽然引发了争议，但是大家对酷睿i9-9900K的性能还是服气的，毕竟它的规格摆在那里。

总之，英特尔的九代酷睿处理器中，这两年来反倒是升级幅度及升级速度最快的，原因也不用多说了，AMD带来的竞争压力功不可没，虽然并没有让英特尔处理器大降价，但也逼得英特尔大幅提升处理器规格，这两代酷睿处理器的性能提升还是看得见的，比前几年挤牙膏式升级给力了一些，具体的性能提升可以参看我们的处理器天梯榜。