财经观察：拨款两万亿日元，项目已延误数月，日本“孤注一掷”，为何造不出尖端芯片？

【环球时报驻日本特约记者 王军 环球时报特约记者 陈欣】编者的话：日本政府支持的初创企业Rapidus正推进2纳米尖端芯片量产计划，但项目已出现数月延误，引发外界对其2028年3月量产承诺能否兑现的质疑。Rapidus被视为日本重振先进半导体制造业的“孤注一掷”，日本政府已为该项目投入超过2万亿日元（100日元约合4.2元人民币）公共资金。但如今该项目不仅面临多项瓶颈，还引来国会对投入合理性的质疑。美国《外交学人》杂志评论说，Rapidus公司背着振兴日本半导体产业的使命，但前方的挑战依然艰巨。

“一次胜算不大的尝试”

据彭博社10日报道，日本政府支持的初创企业Rapidus公司在其到2028年3月量产尖端芯片的承诺上进度落后，可能已无法按期实现这一目标。

知情人士透露，这家已获得数十亿美元公共资金的初创企业，尚未成功生产出一种关键的先进存储器，而这是所有处理器不可或缺的组件，这原本是需要在今年夏季前完成的关键步骤。知情人士表示，目前的研发进度意味着，项目已出现数月延误。

Rapidus公司发言人在电子邮件中告诉彭博社：“我们正继续全力以赴，致力于在2027财年下半年开始量产。”该公司表示，今年9月，一家政府机构委托的外部专家小组报告称，公司的开发工作正在取得进展。10月，Rapidus公司董事长东哲郎表示，该企业正按计划推进量产，但未作详细说明。

彭博社称，重大延期可能会影响日本公众对Rapidus公司的支持。迄今为止，日本政府已为Rapidus公司拨款超过2万亿日元。严重的技术问题也可能会推迟该公司在2032年上市的目标。Rapidus公司被广泛视为日本一次胜算不大的尝试，旨在从零开始建立一家顶级代工厂，并降低日本对外部先进芯片的依赖。上述知情人士称，无尘室内的灰尘和颗粒控制仍然是公司正在努力解决的另一大问题。

项目在日本国会引发质疑

Rapidus公司成立于2022年，得到了丰田、索尼、NTT、软银等8家日本主要企业的支持。据日本《产经新闻》旗下“日本前进”网站报道，与寻求在成熟技术领域竞争的传统半导体项目不同，Rapidus公司的创立带着一个大胆的目标：在日本制造2纳米逻辑芯片，提供先进的芯粒解决方案。

路透社称，全球只有少数几家公司能够制造Rapidus想要生产的2纳米芯片，这需要业界最先进的制造技术。这些领先的企业包括：主导尖端芯片制造的台积电、去年开始生产2纳米芯片的韩国三星电子，以及美国英特尔。日本政府寄望于通过支持Rapidus项目来重建日本的半导体产业。

日本JBpress网站报道称，在日本国内建立尖端芯片生产能力，具有经济安全价值。日本正寻求在地区局势紧张加剧的背景下，加强供应链的韧性。在日本政府的大力支持下，Rapidus取得了一定进展。去年7月，Rapidus在其位于北海道的工厂启动了试点生产线，并表示已成功制造出功能正常的晶体管，这是制造尖端芯片的早期步骤。《外交学人》杂志称，该公司北海道工厂原本计划最早于去年7月交付首批原型产品。

日本经济产业大臣赤泽亮正最近表示，鉴于尖端芯片对日本经济安全的重要性，政府准备继续支持Rapidus公司，直到该企业实现财务上的可持续运营。今年9月，Rapidus公司独立董事告诉彭博社，该公司的目标是实现量产，且良率至少达到80%。

英国《电子周刊》10日称，Rapidus目前已从日本政府获得约130亿美元的资金支持，并从32家私人投资者处筹集了10亿美元，但要实现大规模生产，预计还需额外投入约200亿美元。目前，Rapidus项目已在日本国会引发质疑，包括：该项投资的明智性、时间表的激进程度、高昂的持续投入、技术战略的可行性，以及日本是否真的有必要建立本土的2纳米芯片供应源。

路透社称，Rapidus项目受挫将对日本的产业战略造成重大打击，并可能在全国芯片行业引发连锁反应。

从50.3%到10%

《外交学人》杂志将日本政府全力支持Rapidus的举措称为“重振长期衰落的先进半导体制造业的孤注一掷”。 JBpress援引日本经济产业省的数据称，日本企业占全球半导体销售额的比重从1988年的50.3%降至2019年的10%。日本厂商在硅晶圆、光刻胶和半导体制造设备等领域仍有竞争力，短板主要在尖端逻辑芯片制造。随着全球芯片产业转向设计、制造和封装、测试和专业化分工，日本企业长期沿用从设计到生产一手包办的模式，在这轮产业转型中失去先机。

当前，日本正试图通过两条路径重建半导体制造能力，一是扶持本土半导体企业Rapidus研发2纳米芯片，二是引进台积电在熊本建厂。Rapidus面临的挑战是能否把试制成果转化为稳定产能和商业订单。

专家表示，Rapidus的商业成功远未得到保证。据路透社报道，日本岩井宇宙证券有限公司分析师齐藤和义表示：“全天候运营芯片工厂，保持稳定、一致的良率，并以商业上可行的方式持续生产，是极其困难的。即使是三星……也一直在苦苦挣扎。” 一名日本政府官员表示：“Rapidus的成败在10年内都不会有定论。”

《外交学人》杂志称，为了成功开发2纳米芯片，Rapidus必须至少克服3个关键障碍。首先是巨大的资金需求与有限投资之间的矛盾。Rapidus在实现其量产目标方面仍面临巨大的资金缺口。据估计，Rapidus需要花费5万亿日元才能启动尖端2纳米半导体量产线。但一些股东表示，Rapidus缺乏芯片制造的过往业绩，是他们不愿进一步投资的原因。

其次，Rapidus需要跨越技术“死亡之谷”，才能实现其量产目标。目前日本企业的制造能力比韩国或中国台湾地区的尖端工艺落后约二十年。即使Rapidus成功生产出2纳米原型芯片，也不能保证量产的成功。他们很快就会遇到被称为“死亡之谷”的阶段，即研发与商业化之间的关键鸿沟；许多制造企业在这一阶段都难以从原型试产过渡到稳定、高良率的量产。

第三是可靠的客户群，实现量产仍将十分困难。可靠的客户不仅能提供稳定的收入来源，还将成为推动技术成熟的动力。主要客户（如台积电的客户苹果，以及三星代工业务所属的三星移动部门）通常扮演着导师的角色，提供对未来市场趋势和性能要求的洞察，从而有效指导代工厂的工艺开发。然而，自该项目启动以来，Rapidus一直未能找到足够的客户。台积电和三星等现有巨头不仅拥有相关业绩记录和客户信任，而且在2纳米芯片生产方面也领先于Rapidus。

Rapidus希望先争取AI数据中心定制芯片订单，再拓展至汽车和机器人领域。AI需求增长带来了机会，但能否拿到足以支撑工厂运营的订单仍有待观察。

日本财经网站BigGo称，今年10月，日本经济产业省批准台积电熊本第二工厂改用3纳米工艺，计划于2028年底前投产。就落地成果而言，熊本第一工厂已形成生产能力，Rapidus项目已进入先进工艺试制阶段。Rapidus能否实现稳定量产并取得持续订单，仍是衡量本土扶持成效的重要指标。