realme X3规格曝光：6.6英寸打孔屏 骁龙855+处理器

在Realme X3 SuperZoom全球发布之后，有消息称realme将会在近期内推出realme X3 和 X3 Pro。目前这两款机型已经通过了印度BIS机构的认证，意味着距离上市日期已经不远了。根据推特用户Mukul Sharma爆料，realme X3的规格参数似乎和X3 SuperZoom相似，均搭载高通骁龙855+ SoC，120Hz的刷新率和30W的快充。

根据推文消息称，RealmeX3将会采用6.6英寸的FHD+ IPS LCD屏幕，刷新率为120Hz，配备康宁大猩猩5玻璃。机身正面可能采用药丸状的打孔设计，装备了1600万+800万像素的双前置摄像头。

在内部规格上，该机将会搭载2019年的旗舰级处理器骁龙855+，并提供6GB+64GB、 8GB+128GB和12GB + 256GB的三种存储组合。

目前来看，realme X3和X3 SuperZoom最大的区别将是在摄像头方面，但差别并不是很大。X3并不会支持60 倍混合变焦，提供了1200万像素或者1300万像素的长焦镜头，配备2倍变焦。此外还包括6400万像素的主摄像头、800万像素的超广角镜头和200万像素的微距镜头。最后，据说Realme X3将配备4200mAh电池，支持30W快充。