联发科推出业界首款整合5G基带的移动SoC，三季度送样
2019-05-29 15:32
环球网
【环球网科技综合报道】5月29日消息，联发科在台北国际电脑展上发布多模5G 系统单芯片(SoC)，采用7nm工艺，内置Helio M70调制解调器，将为首批高端5G智能手机提供支持。
联发科官网显示，该SoC采用ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技最先进的独立AI处理单元APU，可充分满足5G的功率与性能要求。
值得注意的是，此次全新的SoC采用节能型封装，而非外挂5G基带的方式，能以更低功耗实现更高传输速率。也就是说，它是目前业界首款整合5G基带的移动SoC。并且，其内置的Helio M70支持独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段，向下兼容2G到5G各代连接技术。
另外，联发科还与5G 组件供应商及全球运营商在RF 技术领域开展密切合作，包括 OPPO、vivo、Skyworks、Qorvo 和村田制作所(Murata)等多家企业合作，助力设计适用于纤薄时尚智能手机的5G 前端模块解决方案。
据悉，该SoC为在亚洲、北美和欧洲推出的全球Sub-6GHz 频段5G 网络而设计，将于2019年第三季度向主要客户送样。首批搭载该SoC的5G终端最快将在2020年第一季度问市。
责编：李浩
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