华为将量产高性能AI芯片加强半导体业务

2018-10-11 13:50 王欢环球网

【环球网智能综合报道记者王欢】华为10月10日宣布，将开始量产面向人工智能(AI)等的高性能半导体芯片，加强半导体业务。以IT相关领域为中心，中国企业自主制造半导体的行动今后或将扩大。

即将量产的芯片可应用于云计算和AI等广泛产品与服务。近期将开始量产一款芯片，另一款将于2019年4月以后开始量产。10月10日，在上海市举行的记者会上华为轮值董事长徐直军表示，将量产的是目前为止业内设计算力最高的AI芯片，计算力远超谷歌及英伟达。提出了今后继续增加同样的高性能芯片种类的方针。