AMD X570S主板首曝:Zen3+新座驾

2021-04-07 08:42 上方文 快科技

AMD 7nm Zen3架构之后,下一站本来应该是新工艺新架构的5nm Zen4,但是可能是台积电工艺进度和产能的缘故,也可能是商业上的考虑,中间多出一个7nm Zen3+,代号“Warhol”(沃霍尔)。

除了处理器和架构过渡升级一代,芯片组主板可能也会采取类似的策略。

技嘉近日向欧亚经济委员会(ECC)提交了七款新的主板产品型号,从命名上看疑似都基于AMD X570S芯片组。

这是我们第一次看到这样的情报。虽然也不排除是技嘉自己的命名规则,但以前从未看到过AMD平台有“S”后缀的主板产品,因此极大概率是X570的升级版。

AMD X570发布于2019年7月,目前仍是旗舰平台,锐龙3000系列、锐龙5000系列都支持,规格上也不落伍。

但是如果下一步是Zen3+,连用两年的X570芯片组小小的升级一下也非常符合逻辑,尤其是I/O、网络等方面。

不知道,B550、A520是否也会有类似的升级版。

Intel方面今年底推出Alder Lake 12代酷睿,首次桌面10nm,首次大小核架构,首次DDR5,而明年的Raptor Lake 13代也是一个更新版,再往后的Meteor Lake才会全新升级,拥有7nm工艺、3D混合封装与架构等。

AMD 500系列芯片组I/O规格对比

责编:郑湘琪
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